高通公司周四宣布，将为其骁龙 X 系列芯片定制的 Arm 兼容 CPU 引入到面向工业 PC 的全新处理器系列中。
据这家位于圣地亚哥的公司称，即将于未来几个月在工业PC中首次亮相的全新Dragonwing IQ-X系列芯片，将高通Oryon CPU以及GPU和NPU集成在一个“加固型”系统芯片封装中，可承受-40华氏度至221华氏度的极端温度。
此举源于高通在2021年以14亿美元收购芯片设计初创公司Nuvia。这笔交易支持了高通持续推进业务多元化，使其业务不再局限于移动芯片组，而是通过获得基于Arm指令集架构的强大定制CPU设计来实现。高通一直在执行将这些定制CPU设计集成到不同产品线的计划，并于去年率先推出了面向Windows PC的骁龙X系列芯片。
高通公司表示，这些是“首批专为加速跨设备的智能制造而设计的工业级 PC 处理器”，包括盒式 PC、面板 PC、边缘控制器、高级人机界面和可编程逻辑控制器。
即将发布搭载 Dragonwing IQ-X 系列芯片的 OEM 厂商包括研华科技、康达科技、康创科技、Nexcom、Portwell、Tria Technologies 和 SECO。
高通产品管理高级总监阿南德·文卡特桑在与记者的简报会上表示，Dragonwing IQ-X 系列是一个“单一的整体平台”，旨在消除合作伙伴和客户在系统中做出“非常艰难的权衡”的需要。
“要么是单线程性能或节能方面的速度，要么是 I/O 灵活性，这是降低成本的一种权衡，”他本周早些时候表示。
这是首款采用定制CPU设计的Dragonwing IQ芯片，处理器核心数从8核到12核不等，单线程最高频率可达3.4GHz，提供该公司所称的“同类最佳”的单线程和多线程性能。该系列产品的NPU每秒运算能力高达45万亿次。
高通公司表示，这些处理器支持 Windows 11 IoT 企业版 LTSC 操作系统，并支持“一系列行业领先的软件、中间件和应用程序”，包括 Qt Codesys、Ethercat 和“其他强大的工具”。
该公司正在大力推广 NPU，将其作为加速工业解决方案 AI 工作负载的一种方式，并表示开发人员可以使用高通 AI 软件栈以及 ONNX 和 PyTorch 等常用运行时来实现这一点。
据该公司称，Dragonwing IQ-X 系列旨在支持行业标准的 COM 模块外形尺寸，可“直接替换现有载板上的模块”，以及“行业中使用的标准硬件外围设备和桥接芯片”。
高通公司表示，Dragonwing IQ-X 系列芯片将 AI 加速器或多媒体模块等功能集成到芯片内部，从而消除了对外部 AI 加速器或多媒体模块的需求，可以减少合作伙伴和客户构建系统的物料清单成本。
Venkatesan 告诉 CRN，这些处理器将得到高通合作伙伴网络计划的支持，称系统集成商是该公司市场推广工作的重要组成部分。
“他们将在推动技术应用方面发挥非常关键的作用。事实上，如今大多数需要利用边缘智能来提高特定客户或用例生产力的问题，实际上都来自系统集成商，”他说道。
