阿里巴巴发布了一款专为人工智能代理打造的全新人工智能处理器，同时还发布了多年芯片研发路线图和一个新的大型语言模型，这表明该公司正在构建一个集成的人工智能堆栈，而不仅仅是填补美国出口管制留下的空白。
据路透社报道，阿里巴巴旗下半导体子公司天海德（T-Head）开发的真武M890芯片，性能是其前代产品真武810E的三倍。但性能的提升远不如芯片背后的架构设计引人注目：M890专为人工智能代理而设计，这类软件系统需要长时间保持上下文信息，与其他模型实时协作，并在有限的人工干预下执行复杂的多步骤任务。
这些对内存带宽和模型间通信的高要求，与标准推理芯片的优化目标截然不同。这种差异至关重要，因为它揭示了阿里巴巴对人工智能计算未来发展方向的判断。该公司并非围绕当前的主流应用场景进行设计，而是着眼于未来几年企业级人工智能的工作负载模式。
专为人工智能代理而设计，而不仅仅是推理。
比芯片本身更重要的是阿里巴巴为其制定的产品路线图。M890之后，预计在2027年第三季度将推出V900，性能预计将提升约三倍；随后在2028年第三季度推出J900。这种精心策划且持续的自主芯片升级节奏，与英伟达用于保持其在人工智能加速器领域领先地位的“Tick-Tock”产品周期模式如出一辙。
华为的情况值得关注。华为去年也为其Ascend系列芯片制定了类似的路线图，这两份公告都反映了相同的根本现实：中国科技公司已经意识到，即使在出口限制可能放松的情况下，依赖外国芯片仍然是一种他们无法承受的结构性风险。因此，他们的应对措施是将半导体研发视为一项长期的能力建设，而不是一个采购问题。
阿里巴巴对这项事业的投入绝非浅尝辄止。去年，该公司承诺在未来三年内投资超过3800亿元人民币（约合530亿美元）用于云计算和人工智能基础设施建设，这是其迄今为止在该领域的最大一笔投资。M890及其后续产品正是这笔投资的成果。
公告发布前的牵引力
T-Head表示，迄今为止已交付超过56万颗真武芯片，超过400家外部客户遍布20个行业，其中包括汽车制造商和金融服务公司。这代表的是实际的生产规模，而非实验室硬件，这为阿里巴巴在M890正式发布前提供了大规模的实际部署数据。
这款新芯片将通过阿里云的国内模型平台百联提供给中国企业客户，封装在攀九AL128服务器系统中，该系统将128个M890加速器堆叠到一个机架中。
技术栈的软件部分
除了硬件之外，阿里巴巴还发布了其旗舰级大型语言模型Qwen 3.7-Max的最新版本，该模型专为高级编码和长时间运行的代理任务而设计。该公司表示，该模型可以连续运行长达35小时而不会出现性能下降，这一性能指标只有在设计用于长时间自主运行的场景时才有意义。
时机选择是经过深思熟虑的。在同一天发布针对同一工作负载类别优化的芯片和模型，是一种平台战略。阿里巴巴正在构建一个闭环：T-Head 采用自研芯片，Qwen 采用自研模型，百联采用自研云服务。每个组件都与其他组件相辅相成，整个技术栈旨在降低企业客户对任何外部供应商的依赖。
芯片出货量已超过50万颗。其后续产品将于2027年问世，另一款计划于2028年推出。T-Head并未对此置之不理。在某种程度上，规避美国出口管制不再是一种权宜之计，而是一种战略。阿里巴巴似乎已经越过了这条界限。
